【bga封装有什么优点】bga封装有更大的存储量的优点 。BGA技术最大的好处是体积小 ， 其封装面积只有芯片面积的1．2倍左右 。采用BGA封装技术bga返修台的内存产品以相同容量比价，体积只有其他封装的三分之一 。更高的电性能：BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的，这有效地缩短了信号的传导距离，信号的衰减便随之减少 。芯片的抗干扰、抗噪性能也大大提高 。
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